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- 电路板焊接工艺技术原理 2016/05/30
- BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 一、预热 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾...
- PCB设计主要流程 2016/05/30
- 在PCB设计中，其实在正式布线前，还要经过漫长的步骤，以下就是PCB设计主要的流程： 一、系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 二、功能区块 接下来必须要制作出...
- PCB制造加工参数 2016/05/30
- 在设计中，从PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数: 1、孔的直径要根据大材料条件（MMC）和小材料条件（LMC）的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5...
- PCB制造注意事项 2016/05/30
- （1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。 （2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。 （3）已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。 ...
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