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- PCB线路板设计的一般原则 2016/05/30
- 印制电路板(PCB线路板)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB线路板设计的好坏对抗干扰能力影响大。因此,在进行PCB线路板设计时。必须遵守PCB设计的一般原则,...
- SMT组装工艺 2016/05/30
- SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 一、焊料 波峰焊接常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料...
- SMT生产减少故障的方法 2016/05/30
- 制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。 多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 IPC/JEDEC...
- 电路板焊接简介 2016/05/30
- 路板,电路板,PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到低。然而温度敏感元件却...
- 电路板焊接缺陷 2016/05/30
- 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑...
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